led显示屏生产流程经过贴片、插件、后焊、测试、灌胶、总装、调试、包装等八个主要工序，以下是各个分工序的介绍。

一、SMT（贴片）
1．物料检验------------检查物料的用量、规格、型号、品质、性能是否符合要求
2．刷锡膏（红胶）---------锡膏解冻、拌匀，钢网调校、锡膏印刷、检查膏面均匀对整
3．贴元件（手工贴片）------先贴小件后大件，注意位置、型号、方向、极性、整齐度
4．检贴面(QC)--------无错件、错极、漏件、错位，锡膏均匀着附好，元件高低平整对齐
5．过回流焊------调温、调速、放板、接板，板要平拿轻放，检查锡面、保养机器
6．执锡面（胶面）--------执连锡、堆锡、少锡、虚焊、斜焊、脱焊，修错补漏

二、DIP（插件）
1．剪灯脚------调行灯槽、刀位、速度，分档、分类、明标签，机器接地，注意防静电
2．贴胶纸------盖贴手工焊盘、螺丝孔位
3．插件（手工插灯）-------注意PCB方向，灯颜色、极性、位置，注意防静电
4．检插面(QC)------无错向、错位、错极、错色、高低灯，注意防静电
5．上夹板--------夹班定位，注意方向、无斜灯、偏灯、高低灯、漏夹灯，注意防静电
6．过波峰焊------调炉温、
7．执锡面

三、后焊（手工焊接）
1．压灯
2．插附件
3．焊接
4．检板面(QC)

四、测试
1．配信号卡
2．测直观工艺
3．测墨色
4．测信号
5．测光色
6．测防震
7．板老化

五、灌胶
1．喷防护漆
2．套底壳
3．打螺丝
4．校灯
5．检灯面(QC)
6．配胶
7．灌胶
8．晾胶
9．整灯
10．上面盖
11．修外观
12．检模块(QC)

六、总装
1．压排线
2．配电线
3．拼附件
4．拼模组
5．检箱面
6．拼电源
7．上线材
8．检箱体（QC）
9．试防水
10．拼箱体
11．检屏面

七、调试
1．配连接
2．配系统
3．配供电
4．配通讯
5．调設置
6．调信号
7．调光色
8．试参数
9．屏老化
10．总检(QA)

八、包装
1．整洁
2．内包
3．装箱
4．打包
5．标识（IPQC）
6．入库

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